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　　正在“后摩尔时代”，先辈封拆手艺已成为提拔芯片机能、集成度取性价比的环节径。面临2．5D／3D集成、晶圆级封拆（WLP）、系统级封拆（SiP）等复杂工艺对制制办理带来的全新挑和，制制系统的“大脑”——！

　　跟着消息手艺的飞速前进，第四次视觉深度融合“人”“机”“物”，基于光学道理的3D视觉检测手艺送来迸发式成长，3D视觉手艺通过非接触性、高速性、数据完整性三大焦点劣势，处理了接触式丈量正在效率、精度、特别适合多量量出产、复杂布局检测、高附加值产物场景。

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